-TENS 전극에 스냅

유선 TENS/EMS 펄스 발생기용 B2B 스냅온 전극입니다. 3.5mm 황동 리벳, Tyvek 스트레인 릴리프 및 유전체 마스킹으로 설계되어 와이어 찢어짐- 및 초점 전류 누출을 방지합니다.

이러한 스냅{0}온 전극은 인간의 표피와 암형 스냅 소켓이 장착된 리드 와이어 사이의 기계적 및 전기적 인터페이스 역할을 합니다. 스탬핑된 금속 리벳(일반적으로 3.5mm 또는 3.9mm)이 특징인 이 기판을 사용하면 임상의와 환자가 피부의 하이드로겔 접착을 방해하지 않고 케이블을 빠르게 연결하고 분리할 수 있습니다. 이 소모품의 구조적 성능은 기본 하이드로겔 매트릭스의 응집력과 금속 스냅의 추출력 균형을 맞추는 데 달려 있습니다. 우리는 이러한 표준화된 인터페이스를 임상 유통업체 및 재활 하드웨어 OEM에 공급합니다.

• 유전체 리벳 마스킹

  금속은 주변의 인쇄된 탄소 필름에 비해 전기 저항이 거의-0에 가깝습니다. 금속 리벳의 베이스가 하이드로겔 층에 직접 노출된 상태로 유지되면 리드선의 전류가 탄소 분산층을 우회하여 금속 샤프트 아래로 수직으로 스파이크됩니다. 이러한 물리적 단락은-환자의 피부에 심각한 점-화상을 초래합니다. 라미네이션 라인은 내부 리벳 헤드 바로 위에 공격적인 비전도성 마스킹 패치를 적용합니다.- 이는 전자가 하이드로겔을 관통하기 전에 탄소 흔적을 가로질러 측면으로 이동하도록 강제하여 전체 기하학적 공간에 걸쳐 균일한 전류 밀도를 유지합니다.

   

• 추출 변형률 분포

  환자와 임상의는 스냅 베이스를 들어 올리는 대신 코드를 직접 당겨 리드 와이어를 분리하는 경우가 많습니다. 이렇게 집중된 당기는 힘은 기판에 극도의 수직 전단력을 가합니다. 보강재가 없으면 금속 리벳이 부드러운 스펀레이스 뒷면을 똑바로 찢어서 전극을 파괴합니다. 적층 중에 국소화된 Tyvek 강화층을 삽입하면 이 운동 추출 에너지가 지지체 전체에 걸쳐 바깥쪽으로 분산되어 하드웨어가 폴리머 및 부직포 섬유를 파열시키는 것을 방지합니다.-

   

• 하이드로겔 응집력과 스냅 내성

  패드의 수형 리벳과 리드 와이어의 암형 리셉터클 사이의 기계적 맞춤은 엄격한 허용 오차 변수입니다. 스냅 결합이 너무 빡빡한 경우 와이어를 분리하려면 젤 접착력을 초과하는 힘이 필요합니다. 이로 인해 분리하는 동안 패드 전체가 환자의 피부에서 벗겨지게 됩니다. 스탬핑 다이는 리벳의 외경을 보정하여 하이드로겔 층의 3.0N 물리적 그립보다 약간 낮은 분리력을 유지합니다.

• 리벳 사양 :우리는 독점 OEM 리드 와이어의 정확한 맞물림 공차와 일치하도록 3.5mm 표준 및 3.9mm/4.0mm 특정 리벳 프로파일을 모두 제공합니다.

• 물류 라우팅 :베이스 전도성 라미네이션 및 리벳 스탬핑은 중국 라인에서 실행됩니다. 최종 치수 절단, QA 분류 및 수분 차단 파우치 밀봉은 베트남 허브를 통해 작동하여 공급망 탄력성을 관리하고 글로벌 화물 변수를 최적화합니다.

• 시스템:금속 스탬핑 및 연속 라미네이션 라인은 감사된 ISO 13485:2016 프레임워크 내에서 엄격하게 작동됩니다.

• 생체적합성 :고분자 하이드로겔 매트릭스는 ISO 10993-5(세포 독성) 제한에 대해 문서화되어 있습니다.

B2B 조달 팀은 리벳 공차 사양 및 Tyvek 인열-저항성 샘플을 요청할 수 있습니다.

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인기 탭: 스냅-십 전극, 중국 스냅-십 전극 제조업체, 공급업체, 공장